12月1日-2日，2024全国高性能智能装配学术年会暨高峰论坛与精密智能装配技术青年科学家论坛在苏州成功召开。本次论坛由中国机械工程学会生产工程分会（精密装配）、复杂微细结构加工技术国家级创新中心、苏州大学主办。苏州大学机电学院院长、俄罗斯工程院外籍院士孙立宁教授，中机生产工程分会精密装配领域主任委员、北京理工大学教授张之敬担任论坛主席，中机生产工程分会常务副主任贺大兴、苏州市科学技术协会副主席倪志强、苏州大学副校长查佐明等出席，开幕式由北京理工大学机械与车辆学院党委书记刘检华教授主持。

大会主旨报告阶段，中国工程院谭建荣院士、加拿大国家工程院刘新宇院士分别作大会报告。论坛汇聚了来自航空航天、国防安全、光机系统等领域从事装配技术研究的一线科研人员、青年教师、科研人员、工程技术人员、博士后、博士生、硕士生共计400多人，研讨高性能智能装配理论及相关技术，分享装配技术研究成果。论坛围绕高性能智能装配领域的多个关键技术问题进行了深入探讨和报告展示，包括精密智能装配技术、微纳机器人精准操控、多尺度机器人与人工智能在高精密装配中的应用等。此外，论坛还涵盖了基于精确数字孪生的产品精度和性能的非线性预测、面向复杂环境的航天精密系统装配技术、以及高端数控机床装配性能分析与优化技术等前沿话题，与会专家与报告人就相关议题进行了深入的交流和讨论，现场气氛活跃，学术交流氛围浓厚。

青年科学家论坛由北京理工大学机械与车辆学院李朝将教授主持，通过精彩的报告演讲和热烈的学术讨论为参会学者们提供了一个全面了解高性能智能装配的机会。青年论坛与会专家评选出了10篇最佳报告，以鼓励青年学者继续在精密智能装配技术研究领域做出突出贡献。

本次论坛，为精密智能装配技术领域的研究人员搭建了一个高层次的学术交流平台。来自国内外高校和研究机构的专家学者、青年科学家们就高性能智能装配理论、关键技术及其在航空航天、国防安全、光机系统等高端装备制造中的应用进行了深入的探讨和交流。会议的成功举办有效促进了国内外高校和研究机构在相关研究领域的合作与发展，为国家科技创新和产业升级培养高素质创新人才提供机遇和指导。